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한화테크윈, 난공불락 칩마운터 종주국 일본 안방 진출… 日 오므론에 삼성전자까지 수주 쾌거 사업부 SMT
등록일 2016-05-10 조회수 1589

2015년 10월 22일자 전자신문에서는
『한화테크윈, 난공불락 칩마운터 종주국 일본 안방 진출… 日 오므론에 삼성전자까지 수주 쾌거』기사가 게재되었습니다.
 

아래 기사에서 확인해보세요.
(바로가기http://www.etnews.com/20151022000295)


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